24日市场表现强劲,主要指数均录得大幅上涨。半导体板块回暖,中证全指半导体指数(H30184)收盘涨幅逾4%,市场对半导体行业前景信心增强。
在细分领域中,光刻机和光刻胶板块尤其活跃。工信部最新发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》中,强调了国产氟化氪光刻机和氟化氩光刻机的技术指标,这些设备主要针对成熟的制程技术,有助于推动国内28纳米工艺芯片的量产,从而进一步提升我国半导体产业链的自给自足能力。
在消息层面,上海启动了三大先导产业母基金的第一批子基金公开遴选工作,旨在提升集成电路产业的整体水平。预计集成电路母基金的规模将达到450亿元,重点投资方向包括集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。此外,人工智能产业也是母基金关注的重点,包括智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能等前沿领域。
展望未来,随着下半年传统销售旺季的来临以及AI技术的持续进步,半导体行业的复苏趋势预计将得到进一步巩固。半导体板块的景气度有望持续上升,尤其是光刻机等关键设备领域或将迎来快速增长期,值得密切关注与期待。